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PCB電路設計

PCB設計

我們在過去十多年中致力于提供高質(zhì)量的PCB設計和一站式電子工程,以極具競爭力的價格和優(yōu)質(zhì)服務贏得客戶信任。無論您項目大小,我們均可滿足從產(chǎn)品概念到生產(chǎn)的設計需求。我們?nèi)娴腜CB設計能力確保理解您項目的技術需求和DFM可制造性設計,而無須多次設計迭代,這將成為客戶從產(chǎn)品設計到市場轉化的重要因素。

我們可以勝任如下PCB設計工作:
  • 高速多層數(shù)字PCB設計

  • 高頻射頻/微波電路板設計

  • 低電平模擬電路板設計

  • 用于磁共振成像的超低電磁干擾設計

  • DDR2、DDR3、DDR4內(nèi)存設計

  • 印刷天線設計

  • 完整的裝配圖

  • 電路測試數(shù)據(jù)生成a

  • 選擇和放置數(shù)據(jù)生成

  • 鉆孔、拼板和V-Cut

  • 專業(yè)制造文件

  • 密集PCB設計的自動布線

我們在如下行業(yè)方面具有經(jīng)驗:
  • 遠程通信

  • 工業(yè)燃料輸送系統(tǒng)

  • 工業(yè)過程控制

  • 醫(yī)療器械

  • 可視化仿真系統(tǒng)(虛擬)

  • 航空控制設備

  • 科學多處理器系統(tǒng)研究

  • 異步傳輸方式硬件

  • 高可靠性計算機硬件

  • 電視電話會議

  • 網(wǎng)絡硬件

  • 射頻傳輸


我們的PCB設計符合IPC 2200標準系列,設計方案可以按照IPC 6011和IPC 6012標準進行制造,并按照IPC-A-610標準進行裝配。按照您的時間表,準確及時地開展相關PCB的設計任務,用高質(zhì)量的設計確保量產(chǎn),避免返工。


數(shù)字/高速和模擬設計能力包括:

  • 電路設計與分析

  • FPGA到ASIC的轉換

  • 成分分析與評價

  • 合規(guī)與價值工程

  • 脈沖電路

  • 模擬電路模擬

  • 用于Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom的嵌入式微處理器和芯片組以及服務器、電信、工業(yè)和商業(yè)細分市場中使用的各種其他芯片組

我們的機械工程能力包括:
  • 包裝、外殼和工業(yè)設計

  • 產(chǎn)品/系統(tǒng)架構

  • 詳細機械設計

  • 應力分析(FEA)沖擊/振動模擬

  • 熱模擬

  • 材料和部件選擇

  • 實體造型

  • PCB聯(lián)動DFM/DFA與降低成本



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