19-05-2020
PCBA可制造性遇到的問題
種種問題，都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起，這是現(xiàn)代電子產品設計中必須考慮的重要因素。...
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19-05-2020
DFM是什么？
DFM是DFX的重要部分，在電子產品設計及電子產品裝配制造上的應用尤為廣泛。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準則
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準則...查看 -
19-05-2020
PCBA設計缺陷對清洗的影響
PCBA設計缺陷對清洗的影響...查看 -
19-05-2020
潮濕敏感元器件（MSD）損壞的原因
在空氣中長時間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴散進入易滲透的元器件封裝材料內...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術與產品質量的關系
電子裝聯(lián)技術是電子裝備制造業(yè)的基礎，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點作為焊接的結果，其形成的電連接節(jié)點...查看 -
19-05-2020
什么樣的設計缺陷會對檢驗檢測有影響
什么樣的設計缺陷會對檢驗檢測有影響...查看 -
19-05-2020
印制電路板組件的反變形安裝
在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中，對翹曲的PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和...查看 -
19-05-2020
設計缺陷對元器件返工返修的影響
設計缺乏可檢測性造成檢測困難...查看
