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  • 選擇性波峰焊機(jī)與普通波峰焊機(jī)的差別有哪些?

    19-05-2020

    選擇性波峰焊機(jī)與普通波峰焊機(jī)的差別有哪些?

    淺談元器件的選用原則及篩選原則...
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  • 淺談元器件的選用原則及篩選原則

    19-05-2020

    淺談元器件的選用原則及篩選原則

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  • 電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    19-05-2020

    電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設(shè)計(jì)所造成的;實(shí)行電路可制造性設(shè)計(jì),把問(wèn)題盡可能地消滅在設(shè)計(jì)階段是提高...
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  • 電裝工藝設(shè)計(jì)原則與依據(jù)

    19-05-2020

    電裝工藝設(shè)計(jì)原則與依據(jù)

    工藝設(shè)計(jì)是電裝工藝的“重頭戲”,必須堅(jiān)持“一個(gè)原則,四個(gè)依據(jù)”。...
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  • DFM基本工作目標(biāo)有哪些?

    19-05-2020

    DFM基本工作目標(biāo)有哪些?

    DFM不再把設(shè)計(jì)看成一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測(cè)試、元器件的組裝工...
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  • 元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素

    19-05-2020

    元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素

    元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素...
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  • 印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計(jì)的12條要求

    19-05-2020

    印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計(jì)的12條要求

    印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計(jì)的12條要求...
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  • 如何選擇一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)?

    19-05-2020

    如何選擇一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)?

    BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...
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  • PCB板設(shè)計(jì)的8大基本原則

    19-05-2020

    PCB板設(shè)計(jì)的8大基本原則

    PCB板設(shè)計(jì)的8大基本原則...
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