19-05-2020 電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因 產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設(shè)計(jì)所造成的;實(shí)行電路可制造性設(shè)計(jì),把問(wèn)題盡可能地消滅在設(shè)計(jì)階段是提高... 查看
19-05-2020 電裝工藝設(shè)計(jì)原則與依據(jù) 工藝設(shè)計(jì)是電裝工藝的“重頭戲”,必須堅(jiān)持“一個(gè)原則,四個(gè)依據(jù)”。... 查看
19-05-2020 DFM基本工作目標(biāo)有哪些? DFM不再把設(shè)計(jì)看成一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測(cè)試、元器件的組裝工... 查看
19-05-2020 如何選擇一臺(tái)合適的BGA返修臺(tái)? BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越... 查看