19-05-2020
全面了解錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)
錫膏印刷機(jī)是組成SMT 生產(chǎn)線的主要設(shè)備和影響組裝質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，位于SMT 生產(chǎn)線的最前端。其作用...
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19-05-2020
多層PCB去鉆污
多層線路板板在化學(xué)鍍銅前必須進(jìn)行去鉆污處理。去鉆污的作用是去除高速鉆孔過(guò)程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹(shù)脂污...查看 -
19-05-2020
多層線路板的層壓
層壓前需根據(jù)設(shè)計(jì)和工藝要求將內(nèi)層板、半固化片、外層銅箔等進(jìn)行疊層，然后在加溫加壓條件下固化成型。圖1...查看 -
19-05-2020
多層PCB的定位
由于多層線路板的布線密度高，而且有內(nèi)層電路，故層壓時(shí)必須保證各層鉆孔位置全部精確對(duì)準(zhǔn)，一般定位方法有...查看 -
19-05-2020
多層PCB的內(nèi)層成像和黑化處理
由于集成電路的互連布線密度非常高，用單面、雙面PCB 都難以實(shí)現(xiàn)，而用多層PCB則可以把電源線、按地...查看 -
19-05-2020
多層線路板的兩種制造工藝
多層線路板的制造工藝有多種方法，其中最主要的有兩種。一種是把阻焊膜直接覆蓋在有錫鉛合金層的電路圖形上...查看 -
19-05-2020
多層板的薄覆銅箔板和半固化片
薄覆銅箔板和半固化片是制造多層線路板板的專(zhuān)用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆銅箔板稱(chēng)為薄覆銅箔板...查看 -
19-05-2020
廈門(mén)打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)全生態(tài)
集成電路俗稱(chēng)“芯片”，被喻為“工業(yè)糧食”。根據(jù)廈門(mén)近期發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，該市將設(shè)立規(guī)模...查看 -
19-05-2020
多層PCB與雙面PCB的區(qū)別
對(duì)比一般多層線路板和雙面板的生產(chǎn)工藝，它們有很大部分是相同的。主要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝...查看
